KI-Tool steigert die PCB-Design-Effizienz 10x Cadence-Berichte

Die Landschaft der Leiterplattenentwicklung (PCB) durchläuft eine transformative Veränderung, da künstliche Intelligenz traditionelle Arbeitsabläufe neu definiert.Diese technologische Entwicklung befasst sich mit langjährigen Herausforderungen der Industrie und erschließt gleichzeitig ein beispielloses kreatives Potenzial für Ingenieure.

Die herkömmlichen PCB-Entwurfsprozesse sind in der Vergangenheit durch mehrere Einschränkungen eingeschränkt:

• Zeitintensive manuelle Komponentenplatzierung und Signalvermittlung
• Risiken für menschliche Fehler bei sich wiederholenden Aufgaben
• Unteroptimale Leistungs-Kosten-Fertigungsfähigkeit-Kompromisse
• Beschränkte Innovationskapazität aufgrund von Routinearbeiten

Allegro X AI führt einen Paradigmenwechsel durch seine generativen KI-Fähigkeiten ein, indem es kritische Designphasen automatisiert und gleichzeitig die Optimierungs- und Explorationsfähigkeiten verbessert.

Die KI-Engine analysiert umfangreiche Datensätze zur PCB-Konstruktion, um optimale Komponentenarrangements zu ermitteln und tausende Platzierungsstrategien in Minuten statt Tagen zu bewerten.Diese Automatisierung reduziert die manuelle Layout-Zeit und verbessert gleichzeitig die, thermische und mechanische Leistung.

Das System erzeugt automatisch Strom und Bodenflugzeuge durch intelligente Metallfüllung.Gewährleistung der Einhaltung der Richtlinien für das Design für die Herstellung (DFM) bei gleichzeitiger Einhaltung der elektrischen Leistungsstandards.

Ingenieure können in den Anfangsphasen umfassende Entwurfsbewertungen durchführen und potenzielle Leistungsprobleme oder Optimierungsmöglichkeiten ermitteln, bevor sie sich für die endgültigen Layouts einsetzen.

Die Plattform kombiniert elektrische und thermische Analysen in einer einheitlichen Umgebung und ermöglicht die gleichzeitige Optimierung der Signalintegrität, Stromverteilung,und thermisches Management unter Beibehaltung der Herstellbarkeitsbeschränkungen.

Cloud-Computing-Ressourcen ermöglichen es Ingenieuren, berechnungsintensive Aufgaben abzudecken und die Fertigstellung des Designs zu beschleunigen, während die lokale Verarbeitungskapazität erhalten bleibt.

Das KI-System leitet kritische Signalnetzwerke automatisch mit Präzision.Aufrechterhaltung der Signalintegrität bei gleichzeitiger Einhaltung der DFM-Anforderungen - ein Prozess, der traditionell Tage an manueller Arbeit erforderte.

Eine vergleichende Analyse zeigt deutliche Effizienzsteigerungen: Aufgaben, die drei Tage handwerklicher Arbeit erforderten, können nun in 75 Minuten erledigt werden, wobei die Spurlängen um 12% reduziert werden.Diese Verbesserungen werden bei gleichzeitiger Einhaltung der Design-for-Assembly (DFA) und DFM-Beschränkungen erreicht..

• Beschleunigte Konstruktionszyklen, die eine schnellere Markteinführung ermöglichen
• Verbesserte Konstruktionsqualität durch Früherkennung von Fehlern
• Kostensenkung durch optimierte Materialnutzung und Arbeitseffizienz
• Erhöhte Innovationsfähigkeit, da sich Ingenieure auf wertvolle Aufgaben konzentrieren

Dieser technologische Fortschritt stellt eine grundlegende Verschiebung in der PCB-Design-Methodik dar, die es Ingenieuren ermöglicht, breitere Lösungsbereiche zu erforschen und gleichzeitig strenge Leistungsstandards einzuhalten.Die Integration von Cloud-Ressourcen bietet zusätzliche Flexibilität, die eine umfassende Raumforschung ermöglicht, ohne die Projektzeiten zu beeinträchtigen.