Un outil d'IA multiplie par 10 l'efficacité de la conception de circuits imprimés, selon Cadence

Le paysage de la conception de circuits imprimés (PCB) subit une transformation radicale alors que l'intelligence artificielle générative redéfinit les flux de travail traditionnels. Cette évolution technologique répond aux défis de longue date de l'industrie tout en libérant un potentiel créatif sans précédent pour les ingénieurs.

Les processus de conception de PCB conventionnels ont toujours été limités par plusieurs contraintes :

• Placement manuel des composants et routage des signaux prenant beaucoup de temps
• Risques d'erreurs humaines lors des tâches répétitives
• Compromis performance-coût-fabricabilité sous-optimaux
• Capacité d'innovation limitée en raison de la charge de travail routinière

Allegro X AI introduit un changement de paradigme grâce à ses capacités d'IA générative, automatisant les phases de conception critiques tout en améliorant les capacités d'optimisation et d'exploration.

Le moteur d'IA analyse de vastes ensembles de données de conception de PCB pour déterminer les agencements de composants optimaux, évaluant des milliers de stratégies de placement en quelques minutes plutôt qu'en jours. Cette automatisation réduit le temps de mise en page manuelle tout en améliorant les performances électriques, thermiques et mécaniques.

Le système génère automatiquement des plans d'alimentation et de masse grâce au remplissage intelligent du métal, garantissant la conformité aux directives de conception pour la fabrication (DFM) tout en maintenant les normes de performance électrique.

Les ingénieurs peuvent effectuer des évaluations de conception complètes lors des phases initiales, en identifiant les problèmes de performance potentiels ou les opportunités d'optimisation avant de s'engager dans les mises en page finales.

La plateforme combine l'analyse électrique et thermique dans un environnement unifié, permettant l'optimisation simultanée de l'intégrité du signal, de la distribution de l'alimentation et de la gestion thermique tout en respectant les contraintes de fabricabilité.

Les ressources de cloud computing permettent aux ingénieurs de décharger les tâches gourmandes en calcul, accélérant ainsi l'achèvement de la conception tout en préservant la capacité de traitement locale.

Le système d'IA achemine automatiquement les réseaux de signaux critiques avec précision, en maintenant l'intégrité du signal tout en respectant les exigences DFM - un processus qui nécessitait traditionnellement des jours d'efforts manuels.

L'analyse comparative démontre des gains d'efficacité significatifs. Les tâches nécessitant trois jours de travail manuel expert peuvent désormais être accomplies en 75 minutes avec une réduction de 12 % de la longueur des pistes. Ces améliorations sont obtenues tout en respectant les contraintes de conception pour l'assemblage (DFA) et DFM.

• Cycles de conception accélérés permettant une mise sur le marché plus rapide
• Qualité de conception améliorée grâce à la détection précoce des erreurs
• Réduction des coûts grâce à l'utilisation optimisée des matériaux et à l'efficacité du travail
• Capacité d'innovation accrue alors que les ingénieurs se concentrent sur des tâches à haute valeur ajoutée

Cette avancée technologique représente un changement fondamental dans la méthodologie de conception de PCB, permettant aux ingénieurs d'explorer des espaces de solutions plus larges tout en maintenant des normes de performance rigoureuses. L'intégration des ressources cloud offre une flexibilité supplémentaire, permettant une exploration complète de l'espace de conception sans compromettre les délais des projets.