Bối cảnh thiết kế bảng mạch in (PCB) đang trải qua một sự thay đổi mang tính chuyển đổi khi trí tuệ nhân tạo tạo sinh định nghĩa lại quy trình làm việc truyền thống. Sự phát triển công nghệ này giải quyết những thách thức lâu đời của ngành đồng thời mở ra tiềm năng sáng tạo chưa từng có cho các kỹ sư.
Các quy trình thiết kế PCB thông thường trong lịch sử đã bị giới hạn bởi một số hạn chế:
Allegro X AI giới thiệu một sự thay đổi mô hình thông qua các khả năng AI tạo sinh của nó, tự động hóa các giai đoạn thiết kế quan trọng đồng thời tăng cường khả năng tối ưu hóa và khám phá.
Động cơ AI phân tích các bộ dữ liệu thiết kế PCB mở rộng để xác định các cách bố trí linh kiện tối ưu, đánh giá hàng nghìn chiến lược đặt linh kiện trong vài phút thay vì vài ngày. Tự động hóa này làm giảm thời gian bố trí thủ công đồng thời cải thiện hiệu suất điện, nhiệt và cơ học.
Hệ thống tự động tạo ra các mặt phẳng nguồn và mặt phẳng nối đất thông qua việc điền kim loại thông minh, đảm bảo tuân thủ các hướng dẫn thiết kế để sản xuất (DFM) đồng thời duy trì các tiêu chuẩn hiệu suất điện.
Các kỹ sư có thể tiến hành đánh giá thiết kế toàn diện trong các giai đoạn ban đầu, xác định các vấn đề về hiệu suất tiềm ẩn hoặc các cơ hội tối ưu hóa trước khi cam kết với các bố cục cuối cùng.
Nền tảng kết hợp phân tích điện và nhiệt trong một môi trường thống nhất, cho phép tối ưu hóa đồng thời tính toàn vẹn tín hiệu, phân phối điện và quản lý nhiệt trong khi vẫn duy trì các ràng buộc về khả năng sản xuất.
Tài nguyên điện toán đám mây cho phép các kỹ sư giảm tải các tác vụ chuyên sâu về tính toán, tăng tốc độ hoàn thành thiết kế đồng thời tiết kiệm dung lượng xử lý cục bộ.
Hệ thống AI tự động định tuyến các mạng tín hiệu quan trọng một cách chính xác, duy trì tính toàn vẹn tín hiệu đồng thời tuân thủ các yêu cầu DFM - một quy trình mà theo truyền thống đòi hỏi nhiều ngày làm việc thủ công.
Phân tích so sánh cho thấy sự tăng hiệu quả đáng kể. Các tác vụ yêu cầu ba ngày làm việc thủ công của chuyên gia giờ đây có thể được hoàn thành trong 75 phút với mức giảm 12% về độ dài đường dẫn. Những cải tiến này đạt được trong khi vẫn duy trì tuân thủ các ràng buộc thiết kế để lắp ráp (DFA) và DFM.
Sự tiến bộ công nghệ này đại diện cho một sự thay đổi cơ bản trong phương pháp thiết kế PCB, cho phép các kỹ sư khám phá các không gian giải pháp rộng hơn trong khi vẫn duy trì các tiêu chuẩn hiệu suất nghiêm ngặt. Việc tích hợp các tài nguyên đám mây cung cấp thêm tính linh hoạt, cho phép khám phá không gian thiết kế toàn diện mà không ảnh hưởng đến tiến độ dự án.
Bối cảnh thiết kế bảng mạch in (PCB) đang trải qua một sự thay đổi mang tính chuyển đổi khi trí tuệ nhân tạo tạo sinh định nghĩa lại quy trình làm việc truyền thống. Sự phát triển công nghệ này giải quyết những thách thức lâu đời của ngành đồng thời mở ra tiềm năng sáng tạo chưa từng có cho các kỹ sư.
Các quy trình thiết kế PCB thông thường trong lịch sử đã bị giới hạn bởi một số hạn chế:
Allegro X AI giới thiệu một sự thay đổi mô hình thông qua các khả năng AI tạo sinh của nó, tự động hóa các giai đoạn thiết kế quan trọng đồng thời tăng cường khả năng tối ưu hóa và khám phá.
Động cơ AI phân tích các bộ dữ liệu thiết kế PCB mở rộng để xác định các cách bố trí linh kiện tối ưu, đánh giá hàng nghìn chiến lược đặt linh kiện trong vài phút thay vì vài ngày. Tự động hóa này làm giảm thời gian bố trí thủ công đồng thời cải thiện hiệu suất điện, nhiệt và cơ học.
Hệ thống tự động tạo ra các mặt phẳng nguồn và mặt phẳng nối đất thông qua việc điền kim loại thông minh, đảm bảo tuân thủ các hướng dẫn thiết kế để sản xuất (DFM) đồng thời duy trì các tiêu chuẩn hiệu suất điện.
Các kỹ sư có thể tiến hành đánh giá thiết kế toàn diện trong các giai đoạn ban đầu, xác định các vấn đề về hiệu suất tiềm ẩn hoặc các cơ hội tối ưu hóa trước khi cam kết với các bố cục cuối cùng.
Nền tảng kết hợp phân tích điện và nhiệt trong một môi trường thống nhất, cho phép tối ưu hóa đồng thời tính toàn vẹn tín hiệu, phân phối điện và quản lý nhiệt trong khi vẫn duy trì các ràng buộc về khả năng sản xuất.
Tài nguyên điện toán đám mây cho phép các kỹ sư giảm tải các tác vụ chuyên sâu về tính toán, tăng tốc độ hoàn thành thiết kế đồng thời tiết kiệm dung lượng xử lý cục bộ.
Hệ thống AI tự động định tuyến các mạng tín hiệu quan trọng một cách chính xác, duy trì tính toàn vẹn tín hiệu đồng thời tuân thủ các yêu cầu DFM - một quy trình mà theo truyền thống đòi hỏi nhiều ngày làm việc thủ công.
Phân tích so sánh cho thấy sự tăng hiệu quả đáng kể. Các tác vụ yêu cầu ba ngày làm việc thủ công của chuyên gia giờ đây có thể được hoàn thành trong 75 phút với mức giảm 12% về độ dài đường dẫn. Những cải tiến này đạt được trong khi vẫn duy trì tuân thủ các ràng buộc thiết kế để lắp ráp (DFA) và DFM.
Sự tiến bộ công nghệ này đại diện cho một sự thay đổi cơ bản trong phương pháp thiết kế PCB, cho phép các kỹ sư khám phá các không gian giải pháp rộng hơn trong khi vẫn duy trì các tiêu chuẩn hiệu suất nghiêm ngặt. Việc tích hợp các tài nguyên đám mây cung cấp thêm tính linh hoạt, cho phép khám phá không gian thiết kế toàn diện mà không ảnh hưởng đến tiến độ dự án.
