Interposer in Vetro da 40m per il Calcolo Avanzato

Nei settori all'avanguardia dell'informatica ad alte prestazioni (HPC) e dell'intelligenza artificiale (AI), i circuiti integrati devono far fronte a richieste senza precedenti sia per le prestazioni che per la densità di imballaggio.L'obiettivo principale è quello di creareLe tecnologie tradizionali di interconnessione spesso hanno difficoltà con il degrado dell'integrità del segnale, l'aumento del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia, la riduzione del consumo di energia.e costi proibitivi quando si tratta di spaziatura microscopica e trasmissione di segnali ad alta frequenza.

Una soluzione rivoluzionaria è emersa attraverso lo sviluppo di strati di ridistribuzione ad alta velocità (RDL) a passo ultrafine, progettati per gli interpositori in vetro a pannello.Targeting di un' eccezionalmente piccola spinta di 40 micron, questa tecnologia stabilisce infrastrutture di interconnessione critiche per l'imballaggio avanzato di prossima generazione.

L'innovativa struttura RDL di metallizzazione a più strati incorpora materiali dielettrici avanzati selezionati per la loro costante dielettrica ultrabassa e tangente di perdita.Queste proprietà si rivelano essenziali per ridurre al minimo l'attenuazione del segnaleLe interconnessioni in rame forniscono un'elevata conducibilità mantenendo al contempo basse perdite di resistenza.

La progettazione strutturale raggiunge una notevole precisione con larghezza di linea di 2 micron e spaziatura di 3 micron, creando reti di interconnessione ad alta densità entro il vincolo di 40 micron.Questa ingegneria meticolosa non solo aumenta la densità di interconnessione per unità di area ma stabilisce anche le basi fisiche per una efficace trasmissione del segnale ad alta frequenza.

La tecnologia dimostra progressi significativi nella scalabilità della produzione adattando i processi tradizionali a livello di wafer per pannelli di vetro di grande formato.le tecniche di deposizione consentono una produzione conveniente di interconnessioni ad alta densità su substrati espansivi.

Il processo a livello di pannello offre notevoli vantaggi economici consentendo la fabbricazione simultanea di più chip o dispositivi.Questo approccio riduce drasticamente i cicli di produzione e i costi di fabbricazione, potenzialmente rivoluzionari soluzioni di packaging per applicazioni HPC e AI.

Test rigorosi con analizzatori di reti vettoriali hanno confermato caratteristiche eccezionali ad alta frequenza:

• Perdita minima del segnale:La perdita di inserimento rimane inferiore a 1 dB/mm a frequenze fino a 110 GHz
• Larghezza di banda estesa:Supporta la trasmissione del segnale fino a 140 GHz

Queste metriche dimostrano la capacità della tecnologia di soddisfare le esigenze attuali e future di trasmissione di dati ad alta velocità nell'ambito dell'informatica avanzata e delle comunicazioni.

La durata della struttura RDL è stata verificata da test ambientali completi, inclusi cicli termici e esposizione all'umidità.Le interconnessioni hanno mantenuto l'integrità strutturale e le prestazioni elettriche senza degrado significativo, garantendo la stabilità a lungo termine in ambienti operativi difficili.

Questo progresso nella tecnologia degli interpositori di vetro a livello di pannello rappresenta un significativo passo avanti per i packaging avanzati.Combinando capacità di passo ultra-fine con prestazioni ad alta frequenza e scalabilità di produzione, la soluzione affronta i colli di bottiglia critici nelle comunicazioni HPC, AI e 5G.La sua efficienza economica la pone come fattore chiave per i sistemi elettronici di nuova generazione..