Doorbraak in 40 meter glasinterposer bevordert geavanceerde computing

In de geavanceerde gebieden van high-performance computing (HPC) en kunstmatige intelligentie (AI) worden geïntegreerde schakelingen geconfronteerd met ongekende eisen aan zowel prestaties als verpakkingsdichtheid.De kern van de uitdaging ligt in het creëren van dichterTraditionele interconnectietechnologieën hebben vaak te maken met degradatie van de signaalintegrititeit, verhoogd energieverbruik,en verboden kosten bij het verwerken van microscopische afstanden en signaaloverdracht met hoge frequentie.

Er is een baanbrekende oplossing gevonden door de ontwikkeling van ultrafijne toonhoogte, hoge snelheid herverdelingslagen (RDL's) ontworpen voor op panelen gebaseerde glazen interposers.Doelstelling een uitzonderlijk kleine 40 micron bump pitch, deze technologie zorgt voor een cruciale onderlinge verbindingsinfrastructuur voor geavanceerde verpakkingen van de volgende generatie.

De innovatieve RDL-structuur voor meerlagige metallisatie bevat geavanceerde dielectrische materialen die zijn geselecteerd op basis van hun ultralage dielectrische constante en verliezen.Deze eigenschappen blijken essentieel voor het minimaliseren van signaal verzwakkingKoperen verbindingen bieden een hoge geleidbaarheid met lage weerstandsverliezen.

Het structurele ontwerp bereikt opmerkelijke precisie met lijnbreedten van 2 micron en een afstand van 3 micron, waardoor netwerken met een hoge dichtheid worden gecreëerd binnen de beperking van 40 micron.Deze nauwkeurige techniek verhoogt niet alleen de interconnectdichtheid per oppervlakte-eenheid, maar legt ook de fysieke basis voor een effectieve hoogfrequente signaaloverdracht.

De technologie toont aanzienlijke vooruitgang in de schaalbaarheid van de productie door traditionele waferprocessen voor grootschalige glaspanelen aan te passen.De onderlinge aanpassing van de onderlinge verbindingen tussen de substraten is in het bijzonder van groot belang voor de ontwikkeling van de onderlinge verbindingen tussen de substraten..

De verwerking op panellevel biedt aanzienlijke economische voordelen doordat meerdere chips of apparaten gelijktijdig kunnen worden vervaardigd.Deze aanpak vermindert de productiecycli en de productiekosten drastisch, die mogelijk een revolutie kunnen teweegbrengen in verpakkingsoplossingen voor HPC- en AI-toepassingen.

Strenge tests met vectornetwerk-analysatoren bevestigden uitzonderlijke hoogfrequente kenmerken:

• Minimaal signaalverlies:Inbrengverlies blijft lager dan 1 dB/mm bij frequenties tot 110 GHz
• Uitgebreide bandbreedte:Ondersteunt signaaloverdracht tot 140 GHz

Deze metrics tonen aan dat de technologie in staat is om te voldoen aan de huidige en toekomstige eisen voor hoge snelheidsgegevensoverdracht in geavanceerde informatica en communicatie.

Uitgebreide milieutests, waaronder thermische cyclus en blootstelling aan vochtigheid, hebben de duurzaamheid van de RDL-structuur geverifieerd.De interconnecties behouden de structurele integriteit en de elektrische prestaties zonder aanzienlijke afbraak, waardoor op lange termijn stabiliteit wordt gewaarborgd in veeleisende operationele omgevingen.

Deze vooruitgang op het gebied van de technologie voor het inbrengen van glas op paneelniveau is een belangrijke stap voorwaarts voor geavanceerde verpakkingen.Door ultrafijne toonhoogte te combineren met hoge frequentie en schaalbaarheid van de productie, de oplossing gaat in op kritieke knelpunten in HPC, AI en 5G-communicatie.Het is een van de belangrijkste factoren voor de ontwikkeling van de volgende generatie elektronische systemen..