Interposer de Vidro de 40m Revolucionário Impulsiona Computação Avançada

Nos domínios de ponta da computação de alto desempenho (HPC) e da inteligência artificial (IA), os circuitos integrados enfrentam exigências sem precedentes em termos de desempenho e densidade de embalagem.O desafio central reside na criação de uma densidadeAs tecnologias tradicionais de interconexão têm muitas vezes dificuldades com a degradação da integridade do sinal, o aumento do consumo de energia, a falta de uma rede de telecomunicações e a falta de uma rede de telecomunicações.e custos proibitivos no tratamento de espaçamento microscópico e transmissão de sinal de alta frequência.

Uma solução inovadora surgiu através do desenvolvimento de camadas de redistribuição ultrafinas e de alta velocidade (RDLs) concebidas para interpostos de vidro baseados em painéis.Aponta-se a um som excepcionalmente pequeno de 40 microns, esta tecnologia estabelece uma infra-estrutura de interconexão crítica para embalagens avançadas de próxima geração.

A inovadora estrutura RDL de metalização de várias camadas incorpora materiais dielétricos avançados selecionados por sua constante dielétrica ultrabaixa e tangente de perda.Estas propriedades são essenciais para minimizar a atenuação do sinalAs interligações de cobre proporcionam uma elevada condutividade, mantendo baixas perdas de resistência.

O projeto estrutural atinge uma precisão notável com larguras de linha de 2 mícrons e espaçamento de 3 mícrons, criando redes de interconexão de alta densidade dentro da restrição de 40 mícrons.Esta engenharia meticulosa não só aumenta a densidade de interconexão por unidade de área, mas também estabelece a base física para uma transmissão eficaz de sinal de alta frequência.

A tecnologia demonstra avanços significativos na escalabilidade da fabricação, adaptando processos tradicionais de nível de wafer para painéis de vidro de grande formato.As técnicas de deposição permitem a produção de interconexões de alta densidade em substratos expansivos de forma rentável..

O processamento a nível de painel oferece vantagens econômicas substanciais ao permitir a fabricação simultânea de vários chips ou dispositivos.Esta abordagem reduz drasticamente os ciclos de produção e os custos de fabrico, potencialmente revolucionando as soluções de embalagem para aplicações de HPC e IA.

Testes rigorosos com analisadores de redes vetoriais confirmaram características excepcionais de alta frequência:

• Perda mínima de sinal:A perda de inserção permanece inferior a 1 dB/mm em frequências até 110 GHz
• Largura de banda estendida:Suporta transmissão de sinal até 140 GHz

Estas métricas demonstram a capacidade da tecnologia para satisfazer as demandas atuais e futuras de transmissão de dados de alta velocidade em computação e comunicações avançadas.

Os testes ambientais abrangentes, incluindo o ciclo térmico e a exposição à umidade, verificaram a durabilidade da estrutura RDL.As interligações mantiveram a integridade estrutural e o desempenho elétrico sem degradação significativa, assegurando a estabilidade a longo prazo em ambientes operacionais exigentes.

Este avanço na tecnologia de inserção de vidro a nível de painel representa um salto significativo para a embalagem avançada.Combinando capacidade de pitch ultrafine com desempenho de alta frequência e escalabilidade de fabricação, a solução aborda gargalos críticos nas comunicações HPC, IA e 5G.A sua eficiência e custo-eficácia posicionam-na como um facilitador chave para sistemas eletrónicos de próxima geração..