Dans les domaines de pointe de l'informatique haute performance (HPC) et de l'intelligence artificielle (IA), les circuits intégrés sont confrontés à des exigences sans précédent en termes de performances et de densité d'emballage.Le défi central réside dans la création d'unLes technologies d'interconnexion traditionnelles sont souvent confrontées à une dégradation de l'intégrité du signal, à une consommation d'énergie accrue,et des coûts prohibitifs lors de la manipulation de l'espacement microscopique et de la transmission de signaux à haute fréquence.
Architecture RDL innovante et sélection des matériaux
Une solution révolutionnaire a été trouvée grâce au développement de couches de redistribution à grande vitesse (RDL) à haute résistance et à très finesse, conçues pour les interposants en verre à panneau.Il vise une hauteur exceptionnellement faible de 40 microns., cette technologie établit une infrastructure d'interconnexion essentielle pour les emballages avancés de nouvelle génération.
La structure RDL de métallisation multicouche innovante intègre des matériaux diélectriques avancés sélectionnés pour leur constante diélectrique ultra-faible et leur tangente de perte.Ces propriétés s'avèrent essentielles pour minimiser l'atténuation du signalLes interconnexions en cuivre offrent une conductivité élevée tout en maintenant de faibles pertes de résistance.
La conception structurelle atteint une précision remarquable avec des largeurs de ligne de 2 microns et un espacement de 3 microns, créant des réseaux d'interconnexion de haute densité dans la limite de hauteur de 40 microns.Cette ingénierie méticuleuse augmente non seulement la densité d'interconnexion par unité de surface, mais établit également les bases physiques d'une transmission efficace du signal à haute fréquence.
Optimisation de la fabrication pour le traitement des panneaux de grande surface
La technologie démontre des progrès significatifs dans l'évolutivité de la fabrication en adaptant les procédés traditionnels au niveau des plaquettes pour les panneaux de verre de grand format.les techniques de dépôt permettent une production rentable d'interconnexions à haute densité sur des substrats expansifs.
Le traitement au niveau des panneaux offre des avantages économiques substantiels en permettant la fabrication simultanée de plusieurs puces ou dispositifs.Cette approche réduit considérablement les cycles de production et les coûts de fabrication, qui pourrait révolutionner les solutions d'emballage pour les applications HPC et IA.
Performance électrique validée
Des tests rigoureux avec des analyseurs de réseaux vectoriels ont confirmé des caractéristiques de haute fréquence exceptionnelles:
- Perte de signal minimale:La perte d'insertion reste inférieure à 1 dB/mm à des fréquences allant jusqu'à 110 GHz
- bande passante étendue:Prend en charge la transmission du signal jusqu'à 140 GHz
Ces indicateurs démontrent la capacité de la technologie à répondre aux demandes actuelles et futures de transmission de données à grande vitesse dans le domaine de l'informatique et des communications avancées.
Fiabilité dans des conditions extrêmes
Des essais environnementaux complets, y compris le cycle thermique et l'exposition à l'humidité, ont vérifié la durabilité de la structure RDL.Les interconnexions ont maintenu l'intégrité structurelle et les performances électriques sans dégradation significative, assurant une stabilité à long terme dans des environnements opérationnels exigeants.
Implications pour l'industrie
Cette avancée dans la technologie des interposants en verre au niveau des panneaux représente un bond en avant significatif pour les emballages avancés.En combinant la capacité d'un pitch ultra-fin avec des performances à haute fréquence et une évolutivité de fabrication, la solution résout les goulets d'étranglement critiques dans les communications HPC, IA et 5G.La technologie de l'électronique est un outil essentiel pour les systèmes électroniques de nouvelle génération..
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