P

W najnowocześniejszych dziedzinach obliczeń wysokiej wydajności (HPC) i sztucznej inteligencji (AI) układy scalone stają w obliczu bezprecedensowych wymagań zarówno w zakresie wydajności, jak i gęstości opakowania.Głównym wyzwaniem jest stworzenie gęstszejTradycyjne technologie połączeń międzysystemowych często borykają się z pogorszeniem integralności sygnału, zwiększonym zużyciem energii, zwiększeniem liczby sygnałów, zwiększeniem liczby odbiorców, zwiększeniem liczby odbiorców i zwiększeniem liczby odbiorców.i nieodpowiednie koszty przy obsłudze mikroskopijnych odstępów i transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości.

Przełomowe rozwiązanie pojawiło się w wyniku opracowania warstw ultrafinie, szybkiego redystrybucji (RDL) zaprojektowanych do pomieszczania szkła na bazie paneli.Celując w wyjątkowo małe 40 mikronów odbicie, technologia ta tworzy kluczową infrastrukturę połączeń między sieciami dla zaawansowanych opakowań nowej generacji.

Innowacyjna wielowarstwowa struktura metalizacyjna RDL zawiera zaawansowane materiały dielektryczne wybrane ze względu na ich ultra niską stałą dielektryczną i styczność strat.Właściwości te są niezbędne do zminimalizowania osłabienia sygnału.Miedziane połączenia zapewniają wysoką przewodność przy jednoczesnym utrzymaniu niskich strat oporu.

Projekt konstrukcyjny osiąga niezwykłą precyzję z szerokością linii 2 mikronów i odstępem 3 mikronów, tworząc sieci połączeń o wysokiej gęstości w ograniczeniu wysokości 40 mikronów.Ta skrupulatna inżynieria nie tylko zwiększa gęstość połączeń między sieciami na jednostkę powierzchni, ale również tworzy fizyczne podstawy dla skutecznego przekazywania sygnałów wysokiej częstotliwości.

Technologia ta pokazuje znaczący postęp w zakresie skalowalności produkcji poprzez dostosowanie tradycyjnych procesów na poziomie płytek do dużych panele szklane.Techniki składowania i osadzania umożliwiają opłacalną produkcję połączeń o wysokiej gęstości między podłożami ekspansyjnymi.

Przetwarzanie na poziomie paneli oferuje znaczne korzyści ekonomiczne, umożliwiając jednoczesną produkcję wielu chipów lub urządzeń.Takie podejście znacząco skraca cykle produkcji i koszty produkcji, potencjalnie rewolucyjne rozwiązania opakowaniowe dla zastosowań HPC i AI.

Rygorystyczne badania z wykorzystaniem analizatorów sieci wektorów potwierdziły wyjątkowe właściwości wysokiej częstotliwości:

• Minimalna utrata sygnału:Utrata wstawienia pozostaje poniżej 1 dB/mm na częstotliwościach do 110 GHz
• Rozszerzona przepustowość:Wspiera transmisję sygnału do 140 GHz

Wskaźniki te pokazują zdolność technologii do spełnienia obecnych i przyszłych wymagań dotyczących szybkiej transmisji danych w zaawansowanych systemach obliczeniowych i komunikacyjnych.

Kompleksowe badania środowiskowe, w tym cykle termiczne i narażenie na wilgotność, sprawdziły trwałość konstrukcji RDL.Łączniki utrzymywały integralność konstrukcyjną i wydajność elektryczną bez znaczącej degradacji, zapewniając długoterminową stabilność w wymagających warunkach operacyjnych.

Ten postęp w technologii wstawienniczych szkła na poziomie paneli stanowi znaczący krok naprzód dla zaawansowanych opakowań.Łącząc możliwości ultra-fińszego rozgłosu z wysoką częstotliwością i skalowalnością produkcji, rozwiązanie rozwiązuje kluczowe wąskie gardła w komunikacji HPC, sztucznej inteligencji i 5G.W związku z tym, że systemy elektroniczne nie są dostępne dla wszystkich użytkowników, nie jest on dostępny dla wszystkich..