اینترپوزر شیشه ای 40 متری، محاسبات پیشرفته را تقویت می کند

در زمینه‌های پیشرفته محاسبات با کارایی بالا (HPC) و هوش مصنوعی (AI)، مدارهای مجتمع با تقاضاهای بی‌سابقه‌ای برای عملکرد و تراکم بسته‌بندی روبرو هستند. چالش اصلی در ایجاد کانال‌های انتقال داده متراکم‌تر و سریع‌تر برای برآورده کردن نیازهای محاسباتی فزاینده نهفته است. فناوری‌های اتصال سنتی اغلب با تخریب یکپارچگی سیگنال، افزایش مصرف برق و هزینه‌های گزاف در هنگام مدیریت فاصله‌های میکروسکوپی و انتقال سیگنال با فرکانس بالا دست و پنجه نرم می‌کنند.

یک راه‌حل پیشگامانه از طریق توسعه لایه‌های بازتوزیع (RDL) با گام فوق‌العاده ریز و سرعت بالا که برای واسط‌های شیشه‌ای مبتنی بر پنل طراحی شده‌اند، پدیدار شده است. این فناوری با هدف گام بسیار کوچک ۴۰ میکرومتری پین‌ها، زیرساخت حیاتی اتصال را برای بسته‌بندی پیشرفته نسل بعدی ایجاد می‌کند.

ساختار چند لایه فلزی RDL نوآورانه، مواد دی‌الکتریک پیشرفته‌ای را که برای ثابت دی‌الکتریک و ضریب اتلاف فوق‌العاده پایین آن‌ها انتخاب شده‌اند، در بر می‌گیرد. این خواص برای به حداقل رساندن تضعیف سیگنال، به ویژه در فرکانس‌های موج میلی‌متری، ضروری هستند. اتصالات مسی رسانایی بالایی را ضمن حفظ تلفات مقاومتی پایین فراهم می‌کنند.

طراحی ساختاری به دقت قابل توجهی با عرض خط ۲ میکرومتر و فاصله ۳ میکرومتر دست می‌یابد و شبکه‌های اتصال با تراکم بالا را در محدوده گام پین ۴۰ میکرومتر ایجاد می‌کند. این مهندسی دقیق نه تنها تراکم اتصال در واحد سطح را افزایش می‌دهد، بلکه پایه فیزیکی را برای انتقال مؤثر سیگنال با فرکانس بالا فراهم می‌کند.

این فناوری با انطباق فرآیندهای سنتی در سطح ویفر برای پنل‌های شیشه‌ای با فرمت بزرگ، پیشرفت‌های قابل توجهی در مقیاس‌پذیری تولید نشان می‌دهد. تکنیک‌های بهینه‌سازی شده لیتوگرافی، حکاکی و لایه‌نشانی، تولید مقرون به صرفه اتصالات با تراکم بالا را در بسترهای وسیع امکان‌پذیر می‌سازد.

پردازش در سطح پنل مزایای اقتصادی قابل توجهی را با امکان ساخت همزمان چندین تراشه یا دستگاه ارائه می‌دهد. این رویکرد چرخه‌های تولید و هزینه‌های تولید را به شدت کاهش می‌دهد و پتانسیل انقلابی در راه‌حل‌های بسته‌بندی برای برنامه‌های HPC و AI دارد.

آزمایش‌های دقیق با تحلیل‌گرهای شبکه برداری، مشخصات فرکانس بالای استثنایی را تأیید کرد:

• حداقل تلفات سیگنال: تلفات درج کمتر از ۱ دسی‌بل بر میلی‌متر در فرکانس‌های تا ۱۱۰ گیگاهرتز باقی می‌ماند.
• پهنای باند گسترده: از انتقال سیگنال تا ۱۴۰ گیگاهرتز پشتیبانی می‌کند.

این معیارها توانایی این فناوری را برای برآورده کردن تقاضاهای فعلی و آینده برای انتقال داده با سرعت بالا در محاسبات و ارتباطات پیشرفته نشان می‌دهند.

آزمایش‌های جامع محیطی، از جمله چرخه حرارتی و قرار گرفتن در معرض رطوبت، دوام ساختار RDL را تأیید کرد. اتصالات بدون تخریب قابل توجه، یکپارچگی ساختاری و عملکرد الکتریکی خود را حفظ کردند و پایداری طولانی مدت را در محیط‌های عملیاتی پرتقاضا تضمین کردند.

این پیشرفت در فناوری واسط شیشه‌ای در سطح پنل، گام مهمی برای بسته‌بندی پیشرفته محسوب می‌شود. این راه‌حل با ترکیب قابلیت گام فوق‌العاده ریز با عملکرد فرکانس بالا و مقیاس‌پذیری تولید، گلوگاه‌های حیاتی در HPC، AI و ارتباطات ۵G را برطرف می‌کند. ترکیب متعادل عملکرد، قابلیت اطمینان و مقرون به صرفه بودن این فناوری، آن را به یک توانمندساز کلیدی برای سیستم‌های الکترونیکی نسل بعدی تبدیل کرده است.